브이엠㈜는 설립이래 순수한 국내기술로 Dry Etch System 양산형 장비를 생산하고 있습니다. 당사가 보유하고 있는 플라즈마 기술은 현재 300mm 웨이퍼용 반도체 건식 식각장비의 원천기술로 적용되어 성능 및 가격 경쟁력을 보여주며 외산장비를 대체하고 있습니다.

브이엠㈜는 혁신적인 자체 플라즈마 기술로 차세대 Dry Etch 분야 뿐만 아니라 반도체 제조공정인 화학기상증착(Chemical Vapor Deposition, CVD) 장비 등 다양한 플라즈마 공정장비에 적용될 수 있습니다.